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IT之家 8 月 10 日消息，美国总统于 1 年前签署了《芯片法案》，计划为美国半导体产业提供总计 527 亿美元（IT之家备注：当前约 3804.94 亿元人民币）的补贴。

美国于今年 6 月放开了相关申请，最新官方公告称目前收到 460 家公司的申请，只是政府机构希望就补贴事宜展开更细致的磋商，目前并未开始发放补贴。

美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）表示快速响应固然重要，但更重要的是确保正确的行动。

美国政府为了确保推进该补贴项目，特别组建了 140 多人的专家团队，制定相关细则，评估补贴者是否符合要求。

IT之家此前报道，在 527 亿美元中，美国商务部会拿出 390 亿美元（当前约 2815.8 亿元人民币） 制造业补贴项目的申请计划； 110 亿美元（当前约 794.2 亿元人民币） 将用于建立国家半导体技术中心，将服务于美国公司的半导体研发，只是目前尚未敲定地址；此外还为芯片工厂建设提供 25% 的投资税收抵免 ，预计价值 240 亿美元（当前约 1732.8 亿元人民币） 。

美国商务部已明确表示将对申请者资质严加审核。提出申请补助的半导体制造商必须提交详细的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划，防止补助金被不合理利用。

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